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　　12月1日晚间,全球最大半导体封测企业、台湾地区日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,台湾证券交易所代码:3711,纽交所代码:ASX)发布公告,宣布与市场化投资机构北京智路资本达成收购协议,将日月光封测控股(GAPT Holding Limited)直接或间接持有的日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂100%权益出售给智路资本及其子公司,估值为现金14.6亿美元。

　　此次日月光控股出售的资产,是2002年来通过收购和合资设立、以满足合作伙伴对高低端封测的不同需求。如今拱手相让,出让部分产能,以优化中国大陆地区的资源配置和战略、加强中国台湾地区先进技术发展和前沿能力,以更好服务全球客户。

　　而这对于智路资本和其智路建广联合体而言,意味着在半导体封测全产业链领域的布局进一步丰满,并增强了竞争力,做了之前紫光集团想做而没做完的事情。

　　而智路资本将分两笔支付交易对价,在交割日支付10.8亿美元现金,加上收购资产截至交割日的总现金余额、减去未清负债余额;交割六个月后第一个工作日支付3800万美元。

I.全球封测巨头日月光出让大陆四座封测工厂

　　此次智路资本收购的全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂,是之前在大陆通过收购和合资设立,其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局,服务于消费、工业和通信类客户。

　　早年台湾地区的半导体企业尚未获得赴大陆直接投资的许可。2005年,大陆集成电路销售占全球21%,此后一直是全球最大市场。为开拓大陆市场,2007年,日月光半导体出手收购了威盛董事长王雪红以个人名义设立的封测厂上海威宇科技,当时威宇科技拥有中芯及华虹NEC的封测委外代工订单,并是全球芯片大厂博通、德州仪器及大陆海尔设计等主要封测的代工厂。后来,威宇科技成为日月光封装上海工厂的组成部分。

　　日月光控股旗下的上海封测工厂,全名日月光封装测试(上海)有限公司,是由注册在开曼群岛的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD(GAPT)2011年全资设立的子公司,对外投资了全资子公司上海月芯半导体科技有限公司、全资子公司无锡通芝微电子有限公司、还持有日月光投资(昆山)有限公司11.764%股权,而日月光投资(昆山)有限公司对外投资设立日月光半导体(昆山)有限公司,占股49.3056%。因此,上海封测工厂实际上持有上海、无锡和昆山工厂的产能和权益。此次日月光投资控股出让给智路资本的昆山工厂,即是日月光半导体(昆山)有限公司。

　　苏州日月新半导体有限公司前身为飞利浦半导体,后来由日月光集团与荷兰恩智浦半导体于2007年合资成立,成为日月光集团布局大陆半导体封装测试产业中最重要的工厂。恩智浦的前身为飞利浦半导体事业部。

　　日月光半导体(威海)有限公司前身是威海爱一和一电子有限公司, 2008年日月光半导体以700万美元(当时合约5100万人民币)从两家韩国企业手中收购其100%股权。威海爱一和一电子有限公司主要定位于电晶管、二极管等较低端产品的封测服务,因此当时此宗收购,是对于定位于全球封测市场的中高端服务的日月光集团的产能的补充,时任日月光半导体首席财务总长兼发言人董宏思表示,公司以并购方式进入,主要是“应客户要求”。

　　日月光收购、合资等方式,在大陆完成了半导体封层高低端市场的完整布局,并通过向低端业务进军,快速扩大了在大陆的生产规模。

　　因此,智路资本此次一篮子收购四座封测工厂,接手了日月光投资控股在大陆的部分高低端封测业务。

II.智路资本夯实半导体完整封测产业链

　　此次收购,进一步夯实了智路资本先进封测业务板块。

　　据Yole数据,全球封测市场规模2020年594亿美元,同比增长5.3%,其中第三方封测市场规模占了一半。而据中国半导体协会数据,2020年国内封测市场规模2510亿元,同比增长6.8%,2016-2020年CAGR约12.5%。

　　同时,随着后摩尔时代到来,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本已成为提升芯片性能的关键环节,在5G、物联网、人工智能等高集成需求下,先进封装市场增速高于传统封装。

　　据Yole数据及预计,全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元,2018-2024年CAGR预计8%,而在同一时期,传统封装市场规模CAGR预计仅2%。